融资余额 重塑AI工厂互联格局：英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔）融资余额，旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍融资余额，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。