融资余额 重塑AI工厂互联格局：英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块

元股证券:ygzq.hk 英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔）融资余额，旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高

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